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    产品信息

    Through Hole(Dip)
    一般型
    Pitch:2.54mm
    顶部胶带密封,耐波峰焊,板洗。 
    镀金接触,以确保低接触电阻和镀锡端子,以防止在焊接过程中的污染。 
    端堆叠标准0.1“集成电路间距。 
    符合RoHS 
    更小的尺寸使PC板回流焊时散热更好。 
    模压0.3“集成电路封装大纲允许自动插入。 
    所有的塑料都UL 94V-0级阻燃剂。 
    为确保稳定接触而设计的双触点。 

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